芯片封装用英语怎么说

芯片封装是指将芯片与外部电路连接的工艺，通常使用封装材料将芯片封装在一个封装体内。芯片封装在英文中通常被称为"chip packaging"或"package on package (PoP) technology"。

来源：芯片封装技术可以追溯到20世纪50年代，当时电子元件封装技术还很不成熟，大多数电子元件都是使用线路板技术连接。随着芯片封装技术的发展，芯片封装成为了一种常见的电子元件封装技术，并被广泛应用于电子产品中。

英文例句：

The chip packaging process involves encapsulating the chip in a protective material.
Package on package technology allows for the stacking of multiple chips in a single package.
The new chip packaging method significantly reduces the size and weight of the final product.

中文翻译：

芯片封装过程包括将芯片封装在保护材料中。
PoP技术允许在单个封装中堆叠多个芯片。
新的芯片封装方法显著减小了最终产品的尺寸和重量。